意法半導體的STM32 MCU經過十幾年的發展，衍生出了很多系列規格型號，在選型方面稍顯復雜，在ST官網上查找了同樣LQFP32封裝，又具備USB Device功能的STM32 IC，篩選出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。下面來看看這三個系列官方是怎么來劃分和命名的。
基于Cortex-M內核的32bit微控制器MCU劃分為
以STM32F042K4這顆物料為例看一下具體的命名劃分
STM32F0: 主流產品線
42：就是具體的子產品線
K：封裝 32pin
4: 片上Flash容量 16K Bytes
這樣劃分下來這顆IC在功能性指標上就定下來了，但對于供應鏈BOM來說，層級還不夠精確，還應給出像STM32F042K4T6這樣的規格，約束到LQFP32封裝以及-40~85℃這樣的溫度范圍。
因為不同的溫度范圍芯片的采購成本是不同的，可能對于研發來說，不同尾標的IC都是一樣用，但是不同溫度等級，不同ESD防護等級等等都會具有不同的采購成本。
兆易創新-----芯片命名規則
（1）兆易創新MCU芯片命名規則
① 表示微處理器芯片系列型號
② 表示微處理器芯片的引腳數
③ 表示微處理器芯片的閃存容量
④ 表示微處理器芯片的封裝形式
⑤ 表示微處理器芯片的溫度等級
1）兆易創新串行Flash芯片命名規則
①?表示兆易創新
②?表示產品家族
③ 表示容量
④ 表示產品系列
⑤ 表示電壓
⑥ 表示版本
⑦ 表示封裝形式
⑧ 表示溫度范圍
⑨ 表示特別選項
⑩ 表示包裝方式
②表示存儲類型
③表示電壓
④表示容量
⑤表示結構
⑥表示Nand類型
⑦表示備用尺寸
⑧表示工藝版本
⑨表示封裝形式
⑩表示封裝材料
?表示溫度等級
Maxim (美信集成產品公司)---------芯片命名規則
絕大多數Maxim產品采用公司專有的命名系統，包括基礎型號和后續的3個或4個字母尾綴，有時還帶有其它標識符號。例如:
(A)是基礎型號
基本型號(也稱為基礎型號)用于區分不同的產品類型，與封裝、溫度及其它參量無關。精度等級等參量通常用型號尾綴表示，有些情況下會為不同參量的器件分配一個新的基本型號。前綴“MAX'，表示公司名稱。
(B)是尾綴
美信的產品有3個或4個字母尾綴。
3個尾綴字母，分別表示溫度范圍、封裝類型和引腳數。具體含義如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作溫度范圍為C級(0°C至+70°C)
W = 封裝類型：W (SOIC 0.300')
E = 引腳數，標號為E (這種封裝類型為16引腳)
器件具有4個尾綴字母時，第一個尾標代表產品的等級(精度、電壓規格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一個尾標'A'表示5%的輸出精度。產品數據資料中給出了型號對應的等級。其余3個字母的規則同3字母尾綴規則。
請注意：不同的產品類型尾綴代碼可能不一致，詳細信息或規格說明請參考數據資料。
| 溫度范圍 |
|---|
| A | 汽車AEC-Q100 1級 | -40°C 至 +125°C |
| C | 商業級? | ?0°C 至?+70°C |
| E | 擴展工業級 | -40°C 至?+85°C |
| G | 汽車AEC-Q100 2級 | -40°C 至?+105°C |
| I | 工業級 | -20°C 至?+85°C |
| M | 軍工級 | -55°C 至?+125°C |
| T | 汽車AEC-Q100 0級 | -40°C 至?+150°C |
| U | 擴展商業級 | ?0°C 至 +85°C |
| 封裝類型 |
|---|
| A | SSOP (縮小外形封裝) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引腳)；300 mil (36引腳) |
| B | UCSP (超小型晶片級封裝) |
| C | 塑料TO-92；TO-220 |
| C | LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 過孔 20mm x 20mm)? |
| C | TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 過孔 20mm x 20mm) |
| D | 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40, 48引腳) |
| E | QSOP (四分之一小外型封裝) |
| F | 陶瓷扁平封裝 |
| G | 金屬外殼(金) |
| G | QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm |
| H | SBGA (超級球柵陣列) |
| H | TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳) |
| H | TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (8引腳) |
| J | CERDIP (陶瓷雙列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；(W) 600 mil (24, 28, 40引腳) |
| K | SOT 1.23mm (8引腳) |
| L | LCC (陶瓷無引線芯片載體) (18, 20, 28引腳) |
| L | FCLGA (倒裝芯片、基板球柵陣列)；薄型LGA (薄型基板球柵陣列) 0.8mm |
| L | μDFN (微型雙列扁平封裝，無引線) (6, 8, 10引腳) |
| M | MQFP (公制四邊扁平封裝)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引腳) |
| N | PDIP (窄型塑料雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳) |
| P | PDIP (塑料雙列直插封裝) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40引腳) |
| Q | PLCC (塑料陶瓷無引線芯片載體) |
| R | CERDIP (窄型陶瓷雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳) |
| S | SOIC (窄型塑料小外形封裝) 150 mil |
| T | 金屬外殼(鎳) |
| T | TDFN (塑料、超薄、雙列扁平封裝，無引線沖壓) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引腳)? |
| T | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm |
| TQ | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm (8引腳) |
| U | SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引腳) |
| U | TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引腳)；6.1mm (48引腳) |
| U | μMAX (薄型縮小外形封裝) 3mm x 3mm (8, 10引腳) |
| V | U. TQFN (超薄QFN - 塑裝、超薄四邊扁平，無引線沖壓) 0.55mm |
| W | SOIC (寬型、塑料小外形封裝) 300 mil |
| W | WLP (晶片級封裝) |
| X | CSBGA 1.4mm |
| X | CVBGA 1.0mm |
| X | SC70 |
| Y | SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引腳)，超薄LGA 0.5mm |
| Z | 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引腳) |
| 引腳數 |
|---|
| A | 8, 25, 46, 182 |
| B | 10, 64 |
| C | 12, 192 |
| D | 14, 128 |
| E | 16, 144 |
| F | 22, 256 |
| G | 24, 81 |
| H | 44, 126 |
| I | 28, 57 |
| J | 32, 49 |
| K | 5, 68, 265 |
| L | 9, 40 |
| M | 7, 48, 267 |
| N | 18, 56 |
| O | 42, 73 |
| P | 20, 96 |
| Q | 2, 100 |
| R | 3, 84 |
| S | 4, 80 |
| T | 6, 160 |
| U | 38, 60 |
| V | 8 (0.200' pin circle, isolated case), 30, 196 |
| W | 10 (0.230' pin circle, isolated case), 169 |
| X | 36, 45 |
| Y | 8 (0.200' pin circle, case tied to pin 4), 52 |
| Z | 10 (0.230' pin circle, case tied to pin 5), 26, 72 |
(C)其它尾綴字符 (可選)
在3字母或4字母尾綴的后面可能還會出現其它字符，這些字符可能單獨出現，也可能與型號組合在一起。
| 其它尾綴 |
|---|
| /883B | 完全滿足MIL-STD-883軍品要求，這些器件有其相應的數據資料。 |
| Cxx, Gxx, or TGxx** | 客戶定制。通常按照客戶的要求制作標簽。 |
| D | 表明器件具有潮濕敏感度等級(MSL) > 1，運輸前應當干燥包裝。 |
| /GG8, /GH9 | COTS部件含鉛(SnPb)。小容量項目采用/GG8，大容量項目采用/GH9。 |
| /G0F | 報廢過渡(OM)項目。 |
| /HR | 高性能產品，尚未經過MIL-STD-883認證。 |
| /PR, /PR2, /PR3 | 加固塑料封裝，是通過更高篩選等級的商業級器件，用來滿足用戶對介于商用產品(COTS)和軍用產品之間的標準需求。 |
| T, T&R, T10 | 器件卷帶封裝。T或T&R表明標準的卷數量，通常為2500個，T10則代表有10000個。 |
| U | 表示散裝卷帶包裝。 |
| /V | 汽車品質認證。經過汽車質量認證的器件滿足嚴格的制造及QA流程要求，達到了全球汽車工業所認可的質量水準。 |
| W | 'Waivered'器件不符合數據資料規格。 |
| + | 表明無鉛(RoHS)認證版本。 |
| - | 表明器件不符合無鉛(RoHS)標準。 |
| # | 表示器件不含鉛，符合RoHS標準。 |
*?如不含+、-或#后綴，表明器件未經無鉛(RoHS)認證，并且含鉛器件是唯一選擇。(或許有無鉛版。)
字母后綴舉例
1）三字母后綴示例: MAX232CPE
MAX----前綴，公司名
232-----序列號.
C--------溫度范圍.
P--------封裝類型
E--------管腳數
2）四字母后綴示例: MAX1480ACPI
MAX----前綴，公司名
A-------指標等級或附帶功能
1480-----序列號
C--------溫度范圍
P-------封裝類型
I-------管腳數
AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則
1. AD產品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、
“TMP”、“TMS”等開頭的。
2. 后綴的說明
J表示民品(0-70°C)?
N 表示普通塑封。
R 表示表貼。
D 或Q的表示陶封，工業級(45°C-85°C)
H 表示圓帽。
SD 或883屬軍品。
3. ADI專用命名規則
AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼：
AD XXXX A Y Z
AD公司產品前綴，AD 為標準編碼；
其它如：
ADG????模擬開關或多路器
ADSP????數字信號處理器?DSP
命名描述：
ADV??? ?視頻產品VIDEO
ADM????接口或監控?R?電源產品
ADP????電源產品
不盡詳述，但標準產品一般以 AD 開頭。
4. 命名范例
例如：AD644ASH/883B
命名規則：
AD????644????A????S????H????/883B
??1??????2????? ?3?? ?4???? 5????????6
規則 1：“AD” 代表 “ADI 前綴”
AD —— 模擬器件
HA ——?混合 A/D
HD ——?混合 D/A
規則 2：“644” 代表 “器件編號”
644 ——?器件編號
XXX ——?器件編號
XX ——器件編號
規則 3：“A”?代表 “附加說明”
A??——?第二代產品
DI?——?介質隔離產品
Z?——?工作在+12V 的產品
E?——?ECL
空?——?無
規則 4：“S”?代表 “溫度范圍”
I?——?（0-70）℃
J?——?（0-70）℃
K?——?（0-70）℃
L?——?（0-70）℃
M?——?（0-70）℃
A?——?（-25-85）℃
B?——?（-25-85）℃
C?——?（-25-85）℃
S?——?（-25-85）℃
T?——?（-55-125）℃
U?——?（-55-125）℃
空 －－ 無?
規則 5：“H” 代表 “封裝形式”
D?——?陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）
E?——?芯片載體
F?——?陶瓷扁平
G?——?PGA?封裝（針柵陣列）
H?——?金屬圓殼氣密封裝
M?——?金屬殼雙列密封計算機部件
N?——?塑料雙列直插
Q?——?陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）
CHIPS?——?單片的芯片
空?——?無
規則 6：“/883B” 代表 “篩選水平”
/883B －－ MIL-STD-883B 級
空?——?無
TI (德州儀器公司)----芯片命名規則
SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:
1. SN或SNJ表示TI品牌
2. SN軍標，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，
帶D表示表貼，帶W表示寬體?
3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。
CD54LSX X X /HC/HCT:
1、無后綴表示普軍級
2、后綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45X X:
1.后綴帶BCP或BE屬軍品
2.后綴帶BF屬普軍級
3.后綴帶BF3A或883屬軍品級
TLXX X:
后綴CP普通級? IP工業級 后綴帶D是表貼
后綴帶MJB、MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓? ? ? TLV表示低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器
Intel公司----芯片命名規則
1. N80C196系列都是單片機
前綴封裝類型: N=PLCC封裝? ?P=DIP封裝? ? S= TQFP封裝
后綴: T=工業級? ?MC代表84引角
2. TE28F640J3A-120系列都是閃存
前綴封裝類型: TE= TSOP? ? ? DA=SSOP? ? ? ?E= TSOP
3.? Intel FPGA產品型號命名
LE數量在同等器件信號的同時越多的越好，同時越貴。
管腳數量在同等情況下越多越好。
器件速度越快越好。
Infineon(英飛凌)-----芯片命名規則
英飛凌芯片OPN(Orderable Part Number)包含兩部分：OPN銷售名稱和OPN后綴部分。
1）OPN銷售名稱
OPN的銷售名稱與實際的銷售名稱不同
(1)不包含空格、破折號等特殊字符
(2)如果銷售名稱在去掉特殊字符后超過19位，將被調整以適應OPN的最大長度(24位)
(3)帶有SA前綴的微控制器產品將不會在OPN銷售名稱中有此前綴。此外，溫度標識符將移動到OPN銷售名稱(僅微控制器產品)的末尾。
2）OPN后綴部分
FairChild (仙童公司）---芯片命名規則
1. 通常以“DM”開頭
例如: DM7407N? ? ? DM7407M
后綴含義: N=DIP封裝? ?，M=SOP封裝
ATMEL公司---芯片命名規則
1. 單片機為主
2. AT89X系列
例如: AT89C52-24PI ，其中C=CMOS，P=DIP封裝，I=工業級
PHILIPS公司----芯片命名規則
以PFC/PCF/P開頭
例如: PCF8563TS， 封裝: TS= TSSOP
PCF8563T，其中 T=SSOP
PCF8563P，其中 P=DIP
P80C552EFA，其中 EFA=PLCC .
Philips公司的8xC552單片機共有80C552、83C552、87C552等
0===無ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9==PEROM ( Flash Memory)
Burr-Brown公司----芯片命名規則from Texas Instruments（已被TI收購）
1. 前綴ADS模擬器件
后綴U=表貼? ?P=DIP封裝? ? 帶B表示工業級
2. 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放.
后綴U=表貼? ?P=代表DIP PA=表示高精度
Dallas (美國達拉斯半導體公司)----芯片命名規則（已被MAXIM收購）
DALLAS產品以“DS”為前綴，表示公司名稱
例如DS1210N.S.? ? ? ?DS1225Y-100IND
溫度范圍: N=工業級? ? ?C=商業級? ? IND=工業級
封裝類型: S=表貼、寬體? ? Z=表貼、寬體
MCG=DIP封裝、商業級
MNG=DIP封裝、工業級
QCG=PLCC封裝
Q=QFP封裝
ISSI公司----芯片命名規則
1. 以“IS'開頭
2. 比如: IS61C? ?IS61LV
4X 表示DRAM
6X 表示SRAM
9X 表示EEPROM
封裝:
PL=PLCC? ? PQ=PQFP? ? ?T= TSOP? ? TQ=TQFP
LinearTechnology (線形技術公司)----芯片命名規則
以產品名稱為前綴---'LT”
例如:
LTC1051CS? ?其中CS表示表貼
LTC1051CN8? ? 其中CN表示DIP封裝8腳
IDT公司----芯片命名規則
1. IDT的產品一般都是IDT開頭的。
2. 后綴的說明:?
1）后綴中 TP 屬窄體DIP
2）后綴中 P 屬寬體DIP
3）后綴中 J 屬PLCC。
3. 比如: IDT7134SA55P 中的 “P” 是DIP封裝
IDT 7132SA55J中的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄體DIP
國家半導體公司----芯片命名規則
部分以LM、LF開頭的
1.? LM324N，其中3字頭代表民品
2.? LM224N，其中2字頭代表工業級，帶N塑封
3.? LM124J，其中1字頭代表軍品，帶J陶封
Motorola公司----芯片命名規則
以產品名稱為前綴? MCXXXX
例如: MC1496P
后綴帶P——DIP封裝
后綴帶D——SOP封裝
HITACHI公司---芯片命名規則
以“HD”開頭
例如: 或門
HD74LS32P? 封裝: P= DIP
HD74LS32RP? ?封裝:?RP=SOP
HD74LS32FP? ?封裝:?FP= SOP
以下標準適用于按半導體集成電路系列和品種的國家標準所生產的半導體集成電路
TTL (三極管-三極管邏輯)集成電路
54/74系列芯片命名的基本規則
主要有74、74S、74LS、74AS、74ALS系列
S——肖特基工藝,功耗較大
LS----低功耗肖特基工藝
AS——高速肖特基工藝，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖特基工藝
注: 不同生產廠家的產品系列名基本相同，新品多有例外!
COMS (互補型金屬氧化物半導體邏輯)集成電路
主要有4000A、4000B、74HC、74HCT系列
AC --- 先進的高速COMS電路
ACT--與TTL相一致的輸入特性，同TTL、MOS相容的輸出特
性、先進的高速CMOS電路
HC ---高速CMOS電路
HCT---與TTL電平相兼容的高速CMOS電路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先進的高速CMOS電路，性能> 74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司低電壓CMOS電路
LVC-----PHLIPS公司的低電壓CMOS電路
4000B系列電路的前綴很多，CD-------標準的4000系列CMOS電路
HEE- ---PHLIPS公司產品
TC/LR----日本東芝和夏普公司的產品
我國的CMOS電路系列為CC4000B
溫度范圍
C= 0°C至70°C(商業級）
I=-209°C至+85°C(工業級)
E = -40°C至+85°C(展工業級)
A =-40°C至+85°C(航空級)
M= -55°C至+125°C (軍品級)
封裝類型
A——SSOP（縮小外型封裝）
B——CERQUSAD
C——TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D——陶瓷銅項封裝
E——四分之一大的小外型封裝
F——陶瓷扁平封裝
H——模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J——CERDIP (陶瓷雙列直插)
K——TO-3塑料接腳柵格陣列
L——LCC (無引線芯片承載封裝)
M——MQFP (公制四方扁平封裝)
N——窄體塑封雙列直插
P——塑封雙列直插
Q——PLCC (塑料式引線芯片承載封裝)
R——窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S——小外型封裝
T——TO5,TO-99 ,TO-100
U——TSSOP ,μMAX SOT
W——寬體小外型封裝( 300mil )
X——SC-70 (3腳，5腳，6腳)
Y——窄體銅頂封裝
Z——TO-92，MQUAD
/D——裸片
/PR——增強型塑封
/W——晶圓
四種常見封裝
1. DIP封裝( Double In-line Package )
1）雙列直插式封裝。?
2）插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
3）DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
4）DIP又分為窄體DIP和寬體DIP
2.?PLCC封裝( Plastic Leaded Chip Carrier )
1）PLCC封裝方式，外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。
2）PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
3. PQFP封裝(Plastic Quad Flat Package )
1）PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。
2）一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上
4. SOP封裝( Small Outline Package )
菲利浦公司開發出小外形封裝(SOP) ，之后逐漸衍生出如下的封裝形式。
SOJ (J型引腳小外形封裝)
TSOP (薄小外形封裝)
VSOP ( 甚小外形封裝）
SSOP (縮小型SOP)
TSSOP (薄的縮小型SOP）
SOT(小外形晶體管)
SOIC(小外形集成電路)
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